天德钰5月23日首发上会 具有显著科技创新属性

据上交所官网消息显示，深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”或“公司”）将于5月23日首发上会。据了解，天德钰是集成电路设计企业。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一。

此外，天德钰所在行业还属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第四条第一款“新一代信息技术领域，主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、软件、互联网、物联网和智能硬件等”提及的产业领域，符合科创板定位。

《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》相关指标要求最近3年累计研发投入占最近3年累计营业收入比例5%以上，或者最近3年研发投入金额累计在6,000万元以上、研发人员占当年员工总数的比例不低于10%、形成主营业务收入的发明专利（含国防专利）5项以上、最近3年营业收入复合增长率达到20%，或者最近一年营业收入金额达到3亿元。

据天德钰最新披露的招股书数据显示，天德钰最近三年累计研发投入金额为24,436.37万元，占最近三年累计营业收入的比例为11.41%；最近三年天德钰共有研发人员138人、166人及220人，占员工总数的70.77%、68.60%及69.18%；天德钰拥有形成主营业务收入的发明专利34项；天德钰2021年度营业收入111,571.24万元。

由此可见，天德钰符合上交所科创板发行的相关指标要求，此次天德钰首发上会备受行业瞩目。