游戏评测：台积电的新EUV工艺正赶上AMD下一代Zen 3 CPU的良率

台积电，AMD在合同芯片制造游戏中的最好朋友，宣布其新的7nm +工艺已经投入量产，正好让红色团队开始考虑如何使用基于Zen的Ryzen 4000 CPU。明年。

因此，如果您现在认为台积电的7nm工艺是芯片中的大事，那您就会错了，那就是7nm +工艺。或者更确切地说，为新的高级节点指定适当的名称N7 +。是的，不仅仅是英特尔参与了“ +”过程游戏，在14nm CPU迭代之后，TSMC还发布了现有节点的新版本。

但这可能会给N7 +带来一点损害，因为新工艺将成为第一个在制造工艺中使用EUV图案以降低创建新芯片的复杂性并最终降低成本的方法。与之前的7nm节点相比，它还将提供更高的性能和更大的晶体管密度，这对于AMD将于2020年推出的下一代CPU意味着好事。

AMD已经确认明年将在7nm +节点上构建其Zen 3 CPU和下一代图形芯片，而且通过DigiTimes的消息，该工艺已经达到了与原始7nm节点的生产水平相近的良率，这一点值得欢迎红队的新闻。尤其是当人们担心台积电在2020年可能具备的生产能力时。

你会想到的是，设置在明年量产的N7 +芯片到达第二季度已经开始禅3的CPU这一年，将有漂浮在野外某处AMD的下一代处理器的一些工程样品。就台积电而言，它暗示晶体管密度将增加多达1.2倍，并可能将性能提升10%。

该过程的EUV部分在此迭代中设置为相对较小，仅在几个关键层中使用，但未来的节点将使用越来越多的极端紫外线光刻层来简化制造。

在AMD方面，它一直在某种程度上管理着对Ryzen下一步发展的期望。Zen 2与第一代和第二代Ryzen芯片相比有很大的进步，我们可能不应该期望Zen 3架构具有类似的功能。AMD的Mark Papermaster过去曾表示，新的CPU设计更多是关于效率的提高，并且只会提供“适度的设备性能机会”。

也就是说，这可能只会确保超频或Precision Boost余量…