手机评测：随着AMD稳定在7纳米制造工艺 台积电推出了6纳米的制造工艺

灰尘从来没有时间适应技术，如果我们谈论半导体和芯片工厂，灰尘是一件坏事 - 这是你看到工程师穿着全身套装的图片的原因之一，也就是所谓的洁净室套装。不过，我们不是在谈论工程服装。相反，我们来讨论台积电推出的6纳米制造工艺。

随着三星宣布推出自己的6纳米光刻胶带和开发5纳米FinFET(现已准备好向客户提供样品)，台积电宣布了这一消息。

有关台积电宣布的有趣之处在于它已经开始研发5nm。实际上，5nm处于所谓的风险生产阶段，这基本上意味着可能存在需要调整的问题，但它是可用的。6纳米计划于2020年第一季度开始风险生产。

那么，如果台积电已经开始使用5nm，6nm的重点是什么呢?这是一个很好的问题，我有两个可能的答案彼此相关。让我们从第一个开始吧。

台积电的6nm节点不需要新设备。这是“从基于N7的设计直接迁移”。

“其设计规则与台积电经过验证的N7技术完全兼容，可以重复使用其全面的设计生态系统。因此，它提供了无缝的移植路径，设计周期快，工程资源非常有限，客户可以获得产品优势来自新技术产品，“台积电解释说。

为客户带来的好处是N6(6nm)比N7(第一代7nm)提供高出18%的逻辑密度，允许将更多晶体管封装在同一空间内的设计，以实现更好的性能和更低的功耗。所以从表面上看，N6的目的是为TSMC的客户提供相当经济的升级途径，超过7nm。

这是第1号答案。第二个可能的答案是营销。命名工艺节点并没有严格的规则 - 例如，英特尔的10纳米大致相当于台积电的7纳米。台积电的6nm节点可能只是调整其7nm +(N7 +)节点。与AMD的Zen 2(Ryzen 3000)所基于的N7 +一样，新的N6节点利用了极紫外(EUV)光刻的新功能(与N7的深紫外线或DUV光刻相反)。

如果是这种情况，台积电可能刚刚称之为7nm ++(N7 ++)，因为它基本上是7nm，具有更高的晶体管密度。但是，嘿，6nm听起来更好。也许台积电在16纳米到12纳米的过渡后学到了一些关于营销数字的东西。

无论如何，台积电预计其6nm节点将用于各种应用，从GPU和高性能计算，到人工智能和5G基础设施等。

仅仅存在台积电的N6以及N7和N5再次指出缩小微处理器制造技术的难度。随着晶体管变小，单一规则集不一定能提供最佳结果。这可能是台积电，三星，GlobalFoundries和英特尔提供多种同步选项的部分原因。